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AI 하드웨어 (AI Hardware & Compute)
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핵심 기술 축 (Technical Axes)
AI 하드웨어 스트림
시높시스, AI가 반도체 설계까지 ‘자율 엔지니어링’…오토파일럿 공개 테크월드
130kW 랙 전력을 소화하는 GB200 NVL72 랙스케일 시스템이 주요 클라우드 서비스 사업자(CSP)에 납품되기 시작했다. 5세대 NVLink 1.8TB/s 양방향 인터커넥트로 초대형 LLM 학습 효율을 4배 끌어올렸다.
(서울=연합뉴스) 정주호 기자 = 구글의 인공지능(AI) 칩을 실은 시제품 위성이 스페이스X 로켓에 실려 궤도에 오르면서 빅테크의 '우주 데이터...
전기 신호 인터커넥트의 거리 및 전력 한계를 해결하는 1.6T 실리콘 포토닉스 광학 엔진이 스위치 패키지 위에 직접 통합됐다. AI 클러스터 광학 네트워킹 전력 소모를 50% 절감한다.
지난 28일(현지시간) 미국 뉴욕 맨해튼에서 열린 코리아소사이어티 연례 갈라(Gala)는 '찐친(진짜 친한 친구)'을 의미하는 '깐부'들의 동맹을 재확인하는 자리였다. 이날 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 한미 우호 증진에 힘쓴 인사에게 수여하는 밴플리트상...
Murata Manufacturing Co. has unveiled a technology road map for co-packaged optics (CPO) for artificial intelligence data centers, detailing the de...
The A20 Pro will have several upgrades over the standard A20, as we’ve come to know from the latest solder joint diagram leak, which highlights a m...